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课程大纲
模组1：Vision Builder AI 与 SMT 基础介绍
- Vision Builder AI 介绍
- 配置与检测介面
- 检测状态图
- 基本检测工作流程
- SMT 基础
- SMT 组装流程
- 元件放置缺陷（错位、旋转、缺失、极性等）
- SPI 与 AOI 介绍
模组2：影像撷取与预处理
- Vision Builder AI 中的影像撷取
- 影像撷取配置（模拟撷取）
- 相机类型与 SMT 考量（解析度、照明）
- 影像预处理
- 增强特征的滤波器（边缘、对比度）
- 降噪技术
模组3：元件定位与座标调整
- SMT 元件定位
- 使用 Match Pattern 寻找元件
- 模板创建考量（元件变化）
- 使用 ROI（感兴趣区域）优化搜索
- 座标系统
- 基于元件位置创建座标系统
- 空间校准（像素到现实单位）
模组4：放置缺陷检测
- 存在/缺失检测
- 使用 Measure Intensity 验证元件存在
- 缺失元件检测
- 位移测量
- 使用测量工具（几何、卡尺）量化位移
- 计算与名义位置的偏差
- 焊点检测
- 形状与尺寸分析（SPI）
- 桥接与焊料不足检测（AOI）
- 极性检测
- Pattern Recognition 方向验证技术
模组5：逻辑决策、报告与优化
- 逻辑决策制定
- 使用 Logic Calculator 组合检测结果
- 定义通过/失败标准
- 报告与数据输出
- 提取测量数据
- 将结果传递至外部系统
- 检测系统优化
- 提升检测速度
- 参数调整以提高准确性
- 常见故障排除技术
总结与下一步
要求
- 了解基本电子学和检测系统
- 具备机器视觉概念或SMT流程的经验
- 熟悉基于Windows的应用程式和一般程式设计逻辑
目标受众
- 自动化工程师
- 从事SMT生产线的品质保证专业人员
- 视觉系统开发人员和物联网专家
35 小时
